"세상에 없던 기술"…삼성전자, 반도체 R&D '속도전'

"세상에 없던 기술"…삼성전자, 반도체 R&D '속도전': 업황 침체에도 "R&D 투자는 계획대로"; 2023.03.17 10:25 입력

한국무역신문 wtrade07@gmail.com

<div><span style="font-family: "맑은 고딕", 돋움, "Segoe UI", sans-serif;"><font size="3">삼성전자가 향후 20년간 300조원에 달하는 대규모 투자를 결정하며 세상에 없던 미래 반도체 기술을 선점하려는 차세대 R&D(연구개발) 투자에도 속도가 붙을 전망이다. 삼성전자는 향후 화성·기흥 벨트를 R&D 중심 거점으로 육성한다. 현재 기흥 캠퍼스에 짓고 있는 '기흥 반도체 R&D 단지'는 미래 반도체 기술을 선점하기 위한 핵심 연구기지 역할을 할 것으로 보인다.</font></span></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3"><br></font></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3">17일 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 연구개발 총 지출액은 24조9192억원으로, 전년(22조5954억원)보다 10.3% 늘었다. 금액 기준으로는 역대 최고치다. 삼성전자는 최근 반도체 업황 둔화 우려 속에서도 차세대 기술 확보를 위한 R&D 투자에 강한 의지를 보였다.</font></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3"><br></font></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3">이정배 삼성전자 DS부문 메모리사업부장(사장)은 최근 열린 정기주주총회를 통해 "어려운 경영환경 속에서도 기술 리더십을 위한 연구개발(R&D) 투자는 계획대로 하겠다"고 밝혔다. 올 초 열린 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 김재준 메모리 사업부 전략마케팅실장도 "R&D 관련 필수 투자 비중을 확대하여 시장 리더십과 기술 리더십을 제고할 것"이라고 말했다.</font></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3"><br></font></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3">삼성전자는 미래 반도체 기술을 선점하기 위한 최첨단 복합 연구개발 시설을 확보하기 위해 ‘기흥 반도체 R&D단지’를 짓고 있다. 기흥 반도체 R&D 단지는 10만9000㎡(3만3000평) 규모로 건설된다. 삼성물산 사업보고서에 따르면 지난해 8월 기공식을 가진 이래 현재 도급액 기준으로 48.9%의 진행률을 보이고 있다. 특히 기흥 R&D 단지는 이재용 회장이 기공식에 직접 참석할 정도로 주목 받는 프로젝트다.</font></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3"><br></font></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3">삼성전자는 이곳에 R&D 전용 라인을 운영해 차세대 기술 확보에 전념할 수 있도록 할 예정이다. R&D 단지가 운영을 시작하면 ▲메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 등 반도체 R&D 분야의 핵심 연구기지 역할을 맡는다. R&D 전용 라인은 2025년 중순 가동 예정이며, 삼성전자는 이를 포함해 2028년까지 연구단지 조성에 20조원을 투자할 계획이다.</font></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3"><br></font></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3">삼성전자는 천안·온양캠퍼스의 경우 차세대 반도체 패키지 연구개발 역량을 더 강화한다. 최근 패키지 기술은 반도체 초미세화 경쟁 속에서 가장 주목 받는 반도체 공정 중 하나다. 패키지는 단순 포장을 넘어, 여러 종류의 칩을 하나의 기판에 효율적으로 담는 기술로 진화하고 있다. 반도체 미세화 공정이 한계에 부딪히자 어떻게 칩을 배열하는지가 반도체 성능을 좌우하는 기술로 평가받는다.</font></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3"><br></font></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3">특히 차세대 반도체 기술은 난도가 높고 파운드리, 소재, 장비 분야의 파트너 회사들과 긴밀한 협력이 중요하다. 삼성전자는 R&D 거점을 활용해 국내외 소부장 업체들과 기술 협력은 물론 산업 생태계도 강화할 계획이다.</font></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3"><br></font></div><div><font face="맑은 고딕, 돋움, Segoe UI, sans-serif" size="3">[뉴시스 제공]</font></div>